SK하이닉스·엔비디아, AI 인프라 동맹 강화…차세대 메모리 공동 개발 나선다

• AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발 추진
• 반도체 설계·제조 전 과정에 AI 적용 확대
• 퍼스널 AI·피지컬 AI·로보틱스 시장까지 협력 범위 확장

SK하이닉스와 엔비디아가 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 차세대 메모리 공동 개발에 나서며 장기 기술 파트너십을 한층 강화한다. 양사의 협력은 단순 공급 관계를 넘어 AI 시대 핵심 인프라를 함께 설계하는 전략적 동맹으로 확대되고 있다.

SK하이닉스는 8일 엔비디아와 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리 공동 개발 및 반도체 설계·제조 혁신을 위한 장기 협력 체계를 구축한다고 밝혔다.

젠슨 황 CEO는 “AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이며 첨단 메모리는 그 성능을 결정하는 핵심 요소”라며 “SK하이닉스와 함께 프런티어 AI 모델부터 에이전틱 AI, 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장을 가속화하겠다”고 말했다.

최태원 회장 역시 “양사가 수년간 구축해 온 협력의 깊이를 보여주는 상징적 파트너십”이라며 “AI 팩토리용 차세대 메모리와 AI 기반 반도체 제조 혁신을 통해 미래 AI 인프라를 함께 만들어 나갈 것”이라고 강조했다.

이번 협력의 핵심은 AI 팩토리에 최적화된 차세대 메모리 개발이다. SK하이닉스는 엔비디아의 장기 AI 인프라 로드맵에 맞춰 안정적인 첨단 메모리 공급 체계를 구축하고, 글로벌 AI 데이터센터 수요 확대에 선제적으로 대응할 계획이다.

협력 범위는 AI 인프라를 넘어 퍼스널 AI와 피지컬 AI 분야까지 확대된다. 양사는 ▲베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터 ▲베라 CPU ▲RTX 스파크 PC ▲젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼 등에 적용될 차세대 메모리를 공동 개발할 예정이다.

반도체 개발 방식 자체도 AI 중심으로 변화한다. SK하이닉스는 엔비디아의 CUDA-X와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 반도체 공정 시뮬레이션과 설계 효율을 높이고 있으며, 향후 협력을 반도체 설계 자동화(EDA) 전반으로 확대할 계획이다.

또한 양사는 엔비디아의 옴니버스(Omniverse)와 OpenUSD 기술을 활용해 반도체 공장을 가상 공간에 구현하는 디지털 트윈 기술도 고도화한다. 이를 통해 실제 생산 현장을 실시간으로 분석하고 AI가 제조 공정을 자동 최적화하는 자율 제조 체계 구축에 속도를 낼 전망이다.

한편 이날 함께 발표된 협력 계획에 따르면 SK텔레콤 역시 엔비디아와 손잡고 한국을 시작으로 아시아 전역에 GW급 규모의 AI 팩토리와 AI 클라우드 인프라를 구축할 계획이다. 엔비디아의 DSX 플랫폼과 최신 GPU를 기반으로 AI 데이터센터, 클라우드, 로보틱스 분야까지 협력을 확대한다.

업계에서는 이번 협력을 단순한 HBM(고대역폭메모리) 공급 계약을 넘어 AI 반도체, 데이터센터, 제조혁신, 로보틱스까지 아우르는 ‘AI 산업 생태계 동맹’으로 평가하고 있다. 특히 SK그룹과 엔비디아가 공동으로 추진하는 AI 팩토리 전략은 향후 한국이 아시아 AI 인프라 허브로 도약하는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망된다.

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