삼성전자, PCIe 6.0 기반 AI 서버용 SSD ‘PM1763’ 양산

• 업계 최고 수준 성능 구현…LLM 40GB를 1.4초 만에 전송
• PCIe 6.0·9세대 V낸드·4나노 컨트롤러 적용…AI 데이터센터 겨냥
• 액체냉각·양자내성암호(PQC) 지원으로 AI 인프라 경쟁력 강화

삼성전자가 인공지능(AI) 데이터센터와 차세대 AI 서버에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’의 양산을 시작하며 AI 인프라용 스토리지 시장 공략을 본격화했다.

최근 생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM)의 확산으로 AI 학습과 추론에 필요한 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하면서 초고속 스토리지의 중요성이 커지고 있다. PM1763은 이러한 AI 데이터센터 환경을 겨냥해 성능과 전력 효율, 보안성을 모두 대폭 강화한 차세대 기업용 SSD다.

PM1763에는 삼성전자의 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러가 적용됐다. 최신 PCIe 6.0 인터페이스를 지원해 기존 PCIe 5.0 대비 두 배 넓은 데이터 전송 대역폭을 활용할 수 있으며, 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통해 AI 서버에서 요구하는 초고속 데이터 처리를 구현했다.

제품은 4TB, 8TB, 16TB 등 세 가지 용량으로 출시되며, 특히 16TB 모델은 업계 최고 수준의 성능을 제공한다.

16TB 기준 연속 읽기 속도는 최대 28,400MB/s, 연속 쓰기 속도는 최대 21,900MB/s로 이전 세대인 PM1753 대비 약 두 배 향상됐다. 이는 약 40GB 크기의 대형 언어모델을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준으로, GPU와 AI 가속기 간 데이터 병목을 크게 줄여 AI 학습과 추론 성능 향상에 기여한다.

특히 AI 데이터센터에서 빠르게 도입되고 있는 액체 냉각 환경에도 최적화됐다. PM1763은 콜드 플레이트를 SSD 주요 소자에 직접 접촉시키는 D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각 방식을 지원해 장시간 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 안정적인 운용이 가능하다.

전력 효율도 크게 개선됐다. 삼성전자는 전작 대비 전력 효율을 1.8배 이상 높여 AI 데이터센터 운영 비용 절감과 전력 소비 감소에 기여할 수 있다고 설명했다.

보안 기능 역시 한층 강화했다. 양자컴퓨터 시대를 대비한 PQC(Post-Quantum Cryptography) 암호화 기술을 적용해 미래의 양자컴퓨터 기반 해킹 위협에 대응할 수 있도록 했으며, PCI-SIG 표준인 TDISP(TEE Device Interface Security Protocol)를 지원해 가상화 환경에서도 SSD 데이터 경로를 안전하게 보호한다.

AI 데이터센터 시장에서는 GPU, HBM(고대역폭 메모리), 네트워크와 함께 초고속 스토리지가 핵심 인프라로 부상하고 있다. 특히 생성형 AI 서비스가 확대될수록 AI 모델과 데이터를 신속하게 공급하는 SSD의 성능이 전체 시스템 효율을 좌우하는 요소로 평가받고 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 “PM1763은 업계 최고 수준의 성능으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족하고 제품 검증도 성공적으로 마쳤다”며 “메모리 용량 확장과 초고속 데이터 처리를 통해 고객사의 AI 모델 운영 효율을 높이는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.

이번 PM1763 양산은 삼성전자가 HBM과 DDR5, CXL 메모리, AI 서버용 SSD까지 AI 메모리 포트폴리오를 더욱 강화하며 글로벌 AI 인프라 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있음을 보여주는 행보로 평가된다.

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