한미반도체, AI 패키징 공략 강화…’FC 본더 3.5’로 2.5D 시장 정조준

2026년 06월 26일 굿퓨처데일리 서정원 기자

AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 3.5’ 출시…글로벌 파운드리·OSAT 공급 확대
2.5D 패키징·칩렛 시대 겨냥…대형 패널·고집적 공정 대응 경쟁력 확보
미국 현지법인 설립 추진…AI 반도체 장비 글로벌 시장 공략 본격화

한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비 ‘FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)’를 출시하며 AI 반도체 후공정 시장 공략을 한층 강화한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 확보한 경쟁력을 기반으로 급성장하는 2.5D 첨단 패키징 시장까지 사업 영역을 확대하겠다는 전략이다.

한미반도체는 26일 AI 시스템반도체용 신규 장비인 FC 본더 3.5를 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 공급을 시작한다고 밝혔다.

FC 본더는 반도체 칩을 뒤집어(Flip) 미세 범프를 기판에 직접 연결하는 첨단 패키징 장비다. 기존 방식보다 신호 전달 거리를 줄여 데이터 처리 속도를 높일 수 있어 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 고집적 칩 생산에 필수적인 장비로 꼽힌다.

이번 신제품 출시는 AI 반도체 수요 증가와 함께 빠르게 성장하는 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 전략적 제품이다. 현재 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들은 AI 가속기와 고성능 프로세서 생산에 2.5D 패키징 기술을 적극 채택하고 있으며, 첨단 패키징은 AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 공정으로 부상하고 있다.

FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정 기준을 충족하도록 설계됐다. 경쟁 제품보다 생산성과 정밀도를 높였으며, C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형 패널과 기판까지 처리할 수 있다. C2W는 개별 칩을 절단 전 웨이퍼 위에 직접 정밀 접합하는 방식으로 차세대 AI 패키징에서 활용도가 높아지고 있는 기술이다.

특히 AI 반도체가 GPU, CPU, HBM 등을 하나의 패키지에 통합하는 멀티다이(칩렛) 구조로 발전하면서 패키징 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다. 업계에서는 미세 공정의 경제성이 한계에 다다르면서 여러 개의 칩을 하나처럼 연결하는 첨단 패키징이 차세대 반도체 경쟁력을 결정하는 핵심 요소가 될 것으로 전망하고 있다.

신제품은 최근 확산되고 있는 PLP(Panel Level Package) 방식에도 대응한다. 기존 원형 웨이퍼 대신 넓은 사각 패널을 활용하는 PLP는 생산 효율을 높이고 원가를 절감할 수 있어 차세대 AI 반도체 대량 생산 기술로 주목받고 있다. FC 본더 3.5는 현재 시장에서 수요가 늘고 있는 250㎜와 310㎜급 기판은 물론 최대 340㎜ 대형 패널까지 지원해 고객사의 차세대 공정 전환에 유연하게 대응할 수 있도록 설계됐다.

또한 플립칩 본딩뿐 아니라 DAF(Die Attach Film)를 활용한 페이스업(Non-Flip) 본딩 기능도 함께 지원한다. 이를 통해 고객사별 서로 다른 공정 요구사항에 맞춘 다양한 패키징 공정을 수행할 수 있어 활용성이 크게 향상됐다.

한미반도체는 신제품 출시와 함께 글로벌 영업망도 확대한다. 올해 말 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 설립해 글로벌 빅테크 기업과 주요 파운드리 고객을 대상으로 영업과 기술 지원을 강화할 계획이다. 기존 HBM용 TC 본더 중심의 사업에서 시스템반도체용 패키징 장비까지 포트폴리오를 확대하며 AI 반도체 시장 전반으로 고객 기반을 넓히겠다는 전략이다.

시장조사업계는 생성형 AI 확산과 데이터센터 투자 증가로 첨단 패키징 시장이 향후 수년간 높은 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있다. 특히 반도체 성능 향상이 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징 기술에 의해 좌우되는 ‘모어 댄 무어(More than Moore)’ 시대가 본격화되면서 본딩 장비 시장 역시 지속적인 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.

한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더로 검증된 본딩 기술력을 바탕으로 새롭게 성장하는 2.5D 패키징 시장에서도 의미 있는 매출 성과를 창출할 것”이라며 “AI 반도체 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이며 글로벌 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다.

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