머스크 “테슬라 AI5 칩 설계 막바지·AI6 착수”…삼성 파운드리 반등 신호

• AI 칩 개발 주기 3년→9개월 단축 선언, AI9까지 로드맵 제시
• 23조원 규모 계약 맺은 삼성전자, 테일러 공장 2~3나노 양산 기대
• 세계 최대 물량 예고에 삼성 파운드리 실적 개선 전망

테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’ 설계가 막바지 단계에 접어들면서 삼성전자의 파운드리 사업에 대한 기대감이 다시 커지고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스를 통해 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐으며, AI6 설계도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다.

머스크는 이어 “앞으로 AI7, AI8, AI9까지 칩 개발을 이어갈 계획”이라며 “설계 주기를 9개월 단위로 가져가는 것이 목표”라고 강조했다. 이는 기존 AI3·AI4에서 개발과 양산에 약 3년이 소요됐던 구조를 획기적으로 단축하겠다는 의미로 해석된다. 그는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 언급하며 대규모 양산을 예고했다.

테슬라의 AI 시리즈 칩은 자율주행 차량, 휴머노이드 로봇, 대규모 AI 모델 구동을 담당하는 핵심 반도체다. AI5 설계가 사실상 마무리 단계에 이르면서, 해당 칩을 위탁생산하는 파운드리 업체들의 양산 준비도 본격화될 것으로 보인다.

삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다. 업계에 따르면 삼성전자는 올해 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2~3나노미터급 선단 공정을 통해 테슬라 AI 칩을 생산할 계획이다. AI5 일부 물량과 차세대 AI6 칩이 테일러 공장의 핵심 생산 품목이 될 가능성이 높다는 분석도 나온다.

머스크는 지난해 10월 실적 발표 당시 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라고 밝히며 삼성전자의 생산 참여를 공식화한 바 있다. 특히 세계 최대 수준의 물량과 9개월 단위 설계 주기가 현실화될 경우, 삼성 파운드리가 담당할 생산 규모도 상당할 것으로 전망된다.

업계에서는 이번 발언을 삼성 파운드리 사업의 반등 신호로 해석하고 있다. 그동안 첨단 공정 수율과 대형 고객 확보 측면에서 어려움을 겪어온 삼성전자가 테슬라라는 확실한 고객을 기반으로 가동률과 실적 개선의 계기를 마련할 수 있다는 평가다. 이재용 삼성전자 회장이 최근 미국 출장 중 머스크와 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려진 점도 이러한 기대를 뒷받침하고 있다.

테슬라의 공격적인 AI 칩 로드맵과 대량 양산 전략이 현실화될 경우, 삼성 파운드리는 단순한 수주 확대를 넘어 첨단 공정 경쟁력 회복의 시험대에 오르게 될 전망이다.

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