▲ SK하이닉스가 GTC 2025에 전시한 HBM4(모형)와 SOCAMM

SK하이닉스, GTC 2025에서 차세대 AI 메모리 기술력 선보여

2025년 04월 02일 굿퓨처데일리 서정원 기자

SK하이닉스가 3월 17일부터 21일(현지 시간)까지 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 글로벌 AI 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2025’에 참가해, 차세대 고성능 메모리 제품들을 공개하며 AI 메모리 시장의 선도적 입지를 강화했다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’을 주제로 부스를 운영하며, HBM3E와 SOCAMM 등 다양한 메모리 솔루션을 전시했다. 특히 SOCAMM은 저전력 D램 기반으로 설계된 AI 서버 특화 메모리 모듈로, 크기를 줄이면서도 성능과 효율성을 유지하는 기술로 주목받고 있다. 또한 개발 중인 차세대 제품인 HBM4 12단 모형도 처음으로 공개했다.

SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산하며 고객사에 공급 중이며, 올해 하반기 내로 HBM4 양산 준비를 완료해 고객의 요구에 맞춰 공급을 시작할 계획이다. 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 김주선 AI 인프라 담당 사장 등 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과 협력 강화를 논의했다.

김주선 사장은 “이번 GTC에서 차별화된 경쟁력을 갖춘 AI 메모리 제품을 선보여 기쁘다”며 “풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 비전을 실현하기 위해 지속적으로 혁신을 이어갈 것”이라고 밝혔다. SK하이닉스의 이번 발표는 AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술력을 입증하는 자리로 평가받고 있다.

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