SK하이닉스, 청주에 19조원 첨단 패키징 팹 신설…AI 메모리 전진기지 구축

• HBM 수요 급증 대응 위해 ‘P&T7’ 신규 투자, 4월 착공·내년 말 완공 목표
• 전공정 M15X와 연계해 청주를 AI 메모리 통합 클러스터로 육성
• 첨단 패키징 경쟁력 강화로 글로벌 AI 반도체 시장 주도권 확보 노려

SK하이닉스가 충북 청주에 대규모 첨단 패키징 공장을 신설하며 인공지능(AI) 메모리 시장 선점에 속도를 낸다. 회사는 13일 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만 평 부지에 총 19조원을 투입해 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’을 건설한다고 밝혔다. 최근 급증하는 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략적 투자다.

P&T7은 전공정에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 최종 품질을 검증하는 패키징·테스트 시설로, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체에 필수적인 어드밴스드 패키징을 전담하게 된다. SK하이닉스는 오는 4월 착공해 내년 말 완공을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 AI 메모리 공급 안정성과 생산 효율을 동시에 끌어올린다는 계획이다.

HBM은 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 수요 확대의 핵심 부품으로, 시장조사업체 전망에 따르면 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률이 33%에 달할 것으로 예상된다. 패키징 기술은 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 요소로, 단순한 생산능력 확대를 넘어 기술 경쟁력 확보의 관건으로 꼽힌다.

SK하이닉스는 현재 구축 중인 D램 전공정 팹 ‘M15X’와 이번 P&T7을 유기적으로 연계해 청주를 AI 메모리 생산의 핵심 거점으로 키운다는 구상이다. 이미 청주에는 낸드 플래시와 D램 생산라인, 기존 후공정 시설이 밀집해 있어, 전공정부터 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터 체계가 완성될 전망이다.

이번 투자는 정부의 지역 균형 성장 정책과도 맞닿아 있다. SK하이닉스는 수도권 집중을 완화하고 지방 산업 경쟁력을 강화하는 동시에, 공급망 효율성과 중장기 미래 경쟁력을 고려한 결정이라고 설명했다. 최근 기업 투자 부담 완화와 대규모 장기 투자를 지원하기 위한 제도 개선 논의가 이어지는 가운데, 이번 프로젝트는 민관 협력의 대표적 사례로도 평가된다.

글로벌 AI 인프라 투자 확대와 함께 고부가 메모리 경쟁이 격화되는 상황에서, SK하이닉스의 청주 P&T7 투자는 단기 수요 대응을 넘어 장기적인 기술 주도권 확보를 겨냥한 포석이다. 첨단 패키징 역량을 앞세워 AI 반도체 시대의 핵심 공급자로 자리매김할 수 있을지 업계의 관심이 집중되고 있다.

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