SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발 완료·양산 체제 구축

• HBM3E 대비 대역폭 2배·전력 효율 40%↑
• AI 서비스 성능 최대 69% 향상 기대
• 10Gbps 동작 속도 구현…JEDEC 표준 초과

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장의 판도를 바꿀 ‘HBM4(High Bandwidth Memory 4)’ 개발을 세계 최초로 완료하고 양산 체제 구축에 성공했다.

12일 SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인할 HBM4를 업계 최초로 개발하고 양산 체제를 공식화했다”며 “이를 통해 글로벌 AI 메모리 기술 리더십을 다시 한번 입증했다”고 밝혔다.

이번에 공개된 HBM4는 기존 세대(HBM3E) 대비 성능이 크게 개선됐다. 데이터 전송 통로(I/O)를 2048개로 늘려 대역폭을 2배 확대했으며, 전력 효율은 40% 이상 향상됐다. 이를 기반으로 고객 시스템에 적용할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 끌어올릴 수 있다.

또한 HBM4는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 동작 속도인 8Gbps를 뛰어넘는 10Gbps 이상의 속도를 구현했다. 데이터센터 운영에 있어 막대한 전력 소모 부담을 줄이는 동시에, AI 서비스의 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소할 수 있다는 점에서 의미가 크다.

SK하이닉스는 안정적인 양산을 위해 자사 고유의 ‘어드밴스드 MR-MUF(Modified Resin Molded Underfill)’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. MR-MUF 공정은 칩 적층 과정에서 발생하는 압력을 줄이고 휨 현상을 제어해 안정성과 생산성을 높이는 핵심 기술로 꼽힌다.

조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객의 성능·효율·신뢰성 요구를 충족해 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하겠다”고 말했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “세계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 AI 인프라 한계를 뛰어넘는 상징적 전환점”이라며 “최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적기에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장할 것”이라고 강조했다.

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