LG이노텍, 반도체 기판 2배 증설…피지컬 AI로 사업 패러다임 전환

• 문혁수 사장 “단순 부품 공급 넘어 솔루션 기업으로”…사업 구조 고도화 선언
• 반도체 기판 캐파 2배 확대…AI 수요 대응 ‘고수익 사업’ 집중 육성
• 로봇·자율주행 핵심 ‘피지컬 AI’ 본격 드라이브…2027~2028년 양산 목표

LG이노텍이 반도체 기판 생산능력을 현재 대비 2배로 확대하고 로봇·자율주행 중심의 ‘피지컬 AI’ 사업을 본격화하며 사업 구조 전환에 나섰다. 기존 단순 부품 공급 중심에서 벗어나 통합 솔루션 기업으로의 진화를 선언한 것이다.

문혁수 사장은 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 주주총회 이후 “기존처럼 부품을 낙찰받아 공급하는 방식은 경쟁력을 잃고 있다”며 “축적된 기술과 제품을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 방향으로 패러다임을 전환하겠다”고 밝혔다. 이는 하드웨어 중심의 ‘티어2’ 구조에서 소프트웨어를 결합한 ‘티어1’ 수준으로 사업 위상을 끌어올리겠다는 의미로 해석된다.

LG이노텍은 특히 피지컬 AI를 미래 핵심 성장 축으로 제시했다. 피지컬 AI는 인공지능이 물리적 환경에서 센싱·판단·행동까지 수행하는 기술로, 로봇과 자율주행 산업의 핵심 기반으로 꼽힌다. 회사는 라이다(LiDAR)와 카메라를 결합한 복합 센싱 모듈을 앞세워 미국과 유럽 주요 고객과 협력을 확대하고 있으며, 로봇용 부품의 대규모 양산 시점은 2027~2028년으로 전망했다. 실질적인 매출 기여는 2030년 전후가 될 것으로 내다봤다.

전장 사업 역시 성장세가 이어질 전망이다. 자율주행용 AP 모듈 매출이 올해 4분기부터 본격 반영되며, 전장 부품 매출은 당분간 연평균 20% 수준의 성장세를 유지할 것으로 예상된다. 회사는 상반기 중 소프트웨어 기업과의 전략적 협력도 발표할 계획이다.

수익성 측면에서는 반도체 기판 사업이 핵심 축으로 부상하고 있다. LG이노텍의 패키지솔루션 사업은 지난해 영업이익이 전년 대비 80% 이상 증가하며 ‘효자 사업’으로 자리 잡았다. 특히 서버용 FC-BGA 등 고부가 제품 수요가 급증하면서 생산능력 확대가 불가피한 상황이다.

문 사장은 “현재 반도체 기판 생산능력은 최대 수준에 근접했다”며 “시장 수요 증가에 대응하기 위해 캐파를 약 2배로 확대할 계획”이라고 밝혔다. 증설 효과는 내년 하반기부터 본격 반영될 것으로 예상되며, 향후 2.5D 패키지 등 차세대 기술로 확장도 추진한다. 회사는 5년 내 기판 사업의 수익 기여도를 기존 광학솔루션 수준까지 끌어올린다는 목표다.

이번 전략은 글로벌 AI 투자 확대 흐름과 맞물려 있다. 데이터센터와 서버용 반도체 수요가 급증하면서 고성능 기판 시장도 빠르게 성장하고 있기 때문이다. 동시에 애플 아이폰 카메라 모듈에 편중된 매출 구조를 다변화하려는 의도도 담겨 있다.

업계에서는 LG이노텍의 이번 전략을 ‘AI 시대형 부품 기업’으로의 전환 시도로 평가한다. 단순 제조를 넘어 센싱, 기판, 소프트웨어를 결합한 통합 솔루션 경쟁력이 향후 글로벌 시장에서의 성패를 좌우할 핵심 요소로 떠오르고 있기 때문이다.

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