ASML CEO 방한, 삼성·SK하이닉스와 연쇄 회동…초미세 반도체 동맹 강화

• 화성캠퍼스 준공식 참석 후 전영현·곽노정 등과 잇따라 만남
• 하이 NA EUV 공급·공동 R&D 협력 논의…2나노 경쟁력 확보 총력
• “ASML, 한국은 핵심 시장”…中 수출 제한 속 한·네덜란드 기술 협력 심화

세계 최대 반도체 장비업체 ASML의 크리스토프 푸케 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 삼성전자와 SK하이닉스 경영진을 잇따라 만났다. 반도체 초미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 장비 협력 강화를 중심으로, 공급망 안정화와 차세대 기술 공동개발 논의가 이어졌다.

푸케 CEO는 12일 오전 경기 화성 송동에서 열린 ‘ASML 화성캠퍼스’ 준공식에 참석한 뒤 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 오찬을 겸한 회동을 가졌다. 전날에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 만난 것으로 알려졌다. 이번 일정에는 송재혁 삼성전자 CTO(사장), 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(사장) 등 국내 주요 반도체 인사와 강감찬 산업통상부 무역투자실장도 참석했다.

ASML이 새로 완공한 화성캠퍼스는 약 1만6000㎡ 규모로, 극자외선(EUV)과 심자외선(DUV) 노광장비 부품 제조, 수리(Repair), 트레이닝 센터 기능을 아우르는 아시아 핵심 거점이다. 국내에서 장비 부품 수급과 정비가 가능해지면서 반도체 생산라인의 유지 효율성과 대응 속도가 크게 높아질 전망이다.

ASML은 EUV 장비를 독점 생산하며 세계 반도체 공정의 ‘슈퍼을’로 불린다. 하지만 최근 네덜란드 정부의 대중(對中) 수출 제한이 강화되면서 한국과의 기술·공급 협력이 한층 중요해졌다. 업계에서는 “푸케 CEO의 이번 방한이 한국 반도체 기업들과의 동맹 강화를 위한 신호”라는 평가가 나온다.

특히 회동의 핵심 의제는 ‘하이(High)-NA EUV’ 협력이다. 하이 NA EUV는 기존 장비보다 해상도가 높아 2나노 이하 공정 구현이 가능하며, 가격은 대당 5000억원을 넘어선다. 삼성전자는 올해 연구개발용 하이 NA EUV를 국내에 처음 설치했고 내년 상반기 양산용 장비를 추가 도입할 계획이다. SK하이닉스는 지난 9월 이천 M16 공장에 업계 최초로 양산용 장비를 들여왔다.

이 장비는 차세대 시스템 반도체와 AI 고성능 메모리 생산의 핵심으로 꼽힌다. 인텔과 TSMC가 이미 하이 NA EUV 기반 양산 경쟁에 뛰어든 가운데, 삼성과 SK하이닉스도 최첨단 기술 확보에 속도를 내고 있다.

ASML과 삼성전자는 2023년 약 1조2000억원을 공동 투자해 수도권에 EUV 공동 연구소(조인트 랩)를 설립하기로 한 바 있다. 이번 푸케 CEO의 방한을 계기로 해당 프로젝트가 본격화할 전망이다. 또한 업계에서는 푸케 CEO가 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과의 별도 만남을 통해 장기적인 기술 동맹을 논의할 가능성도 주목하고 있다.

세계 공급망 재편 속에서 한국은 EUV 기반 초미세 공정의 핵심 파트너로 부상하고 있다. 전문가들은 “ASML과의 협력 강화는 한국 반도체 산업의 선단(先端) 기술 경쟁력과 글로벌 주도권 확보에 결정적 역할을 할 것”이라고 평가한다.

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