LG화학, 차세대 반도체 패키징 핵심 소재 ‘액상 PID’ 개발

• 일본 업체가 주도해온 PID 시장 공략 본격화
• 고해상도·저온 경화·환경 규제 대응 강점
• 필름 PID 개발 병행, 글로벌 반도체사 협업 추진

LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 ‘액상 PID(Photo Imageable Dielectric)’ 개발을 완료했다. 이로써 일본 업체들이 장악해온 PID 시장을 본격적으로 공략하며 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 확대에 속도를 낸다는 전략이다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 데 쓰인다. 반도체 칩과 기판의 대형화, 초미세화가 동시에 진행되면서 PID의 수요는 급증하는 추세다.

LG화학이 개발한 액상 PID는 ▲고해상도 구현 ▲저온 안정 경화 ▲낮은 수축·흡수율을 통한 공정 안정성 확보 등의 특성을 갖췄다. 특히 과불화화합물(PFAS)이나 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 강화되는 글로벌 환경 규제에도 대응할 수 있다.

LG화학은 액상 PID에 이어 필름 PID 개발에도 속도를 내고 있다. 필름 PID는 부착형 소재로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있으며, 강도와 탄성이 높고 수분 흡수율이 낮아 반복되는 온도 변화에도 안정성을 유지한다. 또한 기존 기판 업체들의 라미네이션 장비를 그대로 활용할 수 있어 추가적인 공정 변경이 필요 없다.

회사는 이미 글로벌 톱 반도체 기업과 협업을 추진 중이다. 이를 통해 액상 PID와 필름 PID 모두 시장 진입을 가속화한다는 계획이다.

신학철 LG화학 부회장은 “LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 소재를 선제적으로 대응하고 있다”며 “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 만들어 갈 것”이라고 강조했다.

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