리벨리온, 차세대 AI칩 ‘리벨쿼드’ 공개

• 삼성전자 4나노 공정 기반…엔비디아 블랙웰급 성능 구현
• HBM3E 탑재, 칩렛 간 UCIe-Advanced 최초 적용
• 글로벌 데이터센터용 AI 반도체 시장 본격 공략

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 공개했다. 신제품은 미국 팔로알토에서 열린 반도체 학술 행사 ‘핫칩스(Hot Chips) 2025’에서 처음 소개됐다.

리벨쿼드는 삼성전자 파운드리의 4나노(㎚) 공정으로 제작됐으며, 엔비디아의 최신 GPU ‘블랙웰’ 수준의 성능을 구현한다고 회사 측은 설명했다. 최신 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리)를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개 파라미터 모델을 처리할 수 있다.

특히 세계 최초로 칩렛 간 고속 통신 표준인 UCIe-Advanced를 구현했다는 점이 주목된다. 이 기술로 칩렛 간 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있어 대규모 AI 연산 환경에서 효율성을 강화했다.

리벨리온은 “리벨쿼드가 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 제공하면서도 에너지 효율성을 크게 개선한 지속가능한 AI 하드웨어 대안”이라고 강조했다.

삼성전자 파운드리 사업부 노미정 상무는 “초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 발휘할 수 있도록 제조 역량을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

리벨리온은 리벨쿼드 공개를 계기로 글로벌 데이터센터 시장 공략에 속도를 내며, 후속 제품군 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’도 준비 중이다. 현재 약 2천억 원 규모의 투자 유치를 추진하고 있으며, 투자 완료 시 기업가치는 약 1조7천500억 원에 이를 전망이다.

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