이재용·리사 수 ‘승지원 회동’…삼성·AMD, AI 반도체 동맹 강화

• HBM4 공급·차세대 AI 가속기 협력 MOU 체결
• 메모리 넘어 파운드리·패키징까지 협력 확대 논의
• GTC 맞물린 글로벌 반도체 ‘빅테크 연합’ 가속

이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 서울 한남동 승지원에서 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 확대에 나섰다. 글로벌 AI 반도체 경쟁이 격화되는 가운데 양사가 사실상 ‘동맹’ 수준의 협력 관계를 강화하는 모습이다.

18일 업계에 따르면 이 회장과 수 CEO는 이날 만찬 회동을 갖고 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 수 CEO의 이번 방한은 취임 이후 첫 공식 일정으로, 삼성전자 반도체와 모바일 핵심 경영진을 모두 만나는 등 협력 확대 의지를 분명히 했다.

앞서 양사는 경기도 평택 삼성전자 반도체 사업장에서 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다.

HBM4는 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 메모리로, 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 제품이다. 삼성전자는 이미 AMD의 기존 AI 가속기에도 HBM3E를 공급하고 있으며, 이번 협약을 통해 차세대 제품까지 공급 범위를 확대하게 됐다.

양사의 협력은 메모리를 넘어 데이터센터 플랫폼 전반으로 확장되고 있다. 삼성전자는 AMD의 AI 데이터센터 플랫폼 ‘헬리오스’와 차세대 서버용 EPYC CPU에 적용될 DDR5 메모리 솔루션도 공급할 예정이다. 여기에 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 가능성까지 논의되면서 양사 협력 범위는 설계부터 생산, 패키징까지 이어지는 ‘턴키(일괄) 구조’로 확대되는 흐름이다.

특히 이번 만남은 GTC 2026 기간과 맞물려 이뤄졌다는 점에서 의미가 크다. 최근 엔비디아 중심으로 형성된 AI 반도체 생태계에 대응해, 삼성전자가 AMD와의 협력을 통해 또 다른 축을 강화하고 있다는 해석이 나온다.

업계에서는 AI 반도체 경쟁이 단순 칩 성능을 넘어 ‘생태계 경쟁’으로 확장되고 있다고 보고 있다. GPU, 메모리, CPU, 패키징 기술이 유기적으로 결합되는 구조에서, 특정 기업 단독으로는 경쟁력을 확보하기 어려워지고 있기 때문이다. 이런 흐름 속에서 삼성전자와 AMD의 협력은 서로의 약점을 보완하는 전략적 결합으로 평가된다.

이번 회동이 열린 승지원은 삼성의 주요 글로벌 파트너와의 전략적 논의가 이뤄지는 상징적 공간이다. 과거 마크 저커버그, 메르세데스-벤츠 경영진 등과의 회동도 이곳에서 진행된 바 있어, 이번 만남 역시 단순한 의전이 아닌 중장기 협력 방향을 조율하는 자리로 해석된다.

향후 양사는 차세대 AI 가속기, 온디바이스 AI, 데이터센터 인프라 등 다양한 영역에서 협력을 확대할 것으로 예상된다. 특히 AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장하는 가운데, 삼성전자가 메모리 중심에서 시스템 반도체까지 영향력을 확대할 수 있을지 주목된다.

더 좋은 미래를 위한 콘텐츠 플랫폼 – <굿퓨처데일리>